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Quelles sont les raisons de la baisse des prix des alliages de molybdène et de cuivre?

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Quelles sont les raisons de la baisse des prix des alliages de molybdène et de cuivre?

February 18, 2025
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Quelles sont les raisons de la baisse des prix des alliages de molybdène et de cuivre?

Il existe plusieurs raisons pouvant entraîner la baisse des prix des alliages de molybdène et de cuivre:

1- ralentissement économique mondial: le ralentissement économique mondial peut entraîner une baisse de la production et de la demande industrielles, ce qui exercera une pression sur les prix des alliages de molybdène et de cuivre.

2Sur-offre sur le marché: en cas d'offre excédentaire d'alliage molybdène-cuivre, les prix du marché peuvent chuter en raison de l'augmentation de la production, de la mise en service de nouvelles capacités de production ou de la baisse de la demande.

3Les guerres commerciales et l'instabilité politique: les politiques commerciales instables et les conflits géopolitiques peuvent avoir une incidence négative sur la demande et le prix des alliages molybdène-cuivre.

4- Innovation technologique: l'émergence de nouvelles technologies de production et de substituts de matériaux peut réduire la demande et le prix des alliages molybdène-cuivre.

5- Politique monétaire: les changements de politique monétaire peuvent avoir une incidence sur les prix des métaux, par exemple la dépréciation de la monnaie peut augmenter les prix à l'exportation, ce qui affecte la demande d'exportation.

En résumé, la baisse du prix de l'alliage molybdène-cuivre peut être due à l'effet combiné de plusieurs facteurs.

 

Nom de la marchandise Disque ou tige en cuivre molybdène en alliage Mo-Cu
Grade Mo85Cu15, Mo80Cu20, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50
Densité 90,54 à 10 g/cc
Les biens immobiliers Haute résistance, bonne conductivité thermique et électrique, bonne résistance à haute température, etc.
Spécification Selon la demande ou le dessin du client
Technique de production Métallurgie des poudres
Produits connexes Rameau, feuille, plaque, disque
Utilisation Le contact sous vide, le dissipateur de chaleur, les paquets optoélectroniques, les paquets micro-ondes, les paquets laser, etc.
Temps de réalisation 7 à 25 jours

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